ניקוי זיכרוןהוא תהליך הסרת פגמי השטח שלסליחותבאמצעים מכניים או כימיים. על מנת לשפר את איכות השטח שלסליחות, שפר את תנאי החיתוך שלסליחותולמנוע את הגדלת הפגמים לפני השטח, הוא נדרש לנקות את הריק והסליחות בכל עת במהלך זיוף הייצור.

על מנת לשפר את איכות השטח של הסלחות, שפר את תנאי החיתוך של הסלחות ולמנוע את הגדלת הפגמים של פני השטח, הוא נדרש לנקות את הריק והסליחות בכל עת במהלך זיוף הייצור. בדרך כלל מנקים סגיחות מפלדה בעזרת מברשת פלדה או כלי פשוט לפני שהם מזויפים לאחר החימום. ניתן לנקות בילט עם גודל חתך גדול על ידי הזרקת מים בלחץ גבוה. ניתן להסיר את עור התחמוצת על הסלידה הקרה על ידי כבישה או פיצוץ. סולם התחמוצת של סגסוגת לא ברזל הוא פחות, אך יש לכבס אותו לפני ואחרי שזייף כדי למצוא ולנקות את פגמי השטח בזמן. פגמי השטח של בילט או זיוף הם בעיקר סדקים, קפלים, שריטות ותכלילים. פגמים אלה, אם לא מוסרים בזמן, יגרמו לתופעות שליליות על תהליכי זיוף עוקבים, במיוחד על אלומיניום, מגנזיום, טיטניום וסגסוגותיהם. הפגמים שנחשפו לאחר כבישת סגולת הסגסוגת הלא -ברזל מנקים בדרך כלל עם קבצים, מגרדים, מטחנות או כלים פנאומטיים וכו '. פגמים של פריחת פלדה מנקים על ידי כבישה, פיצוץ (ירייה), פיצוץ צילום, רולר, רטט ושיטות אחרות.

ניקוי חומצות

תגובה כימית משמשת להסרת תחמוצת המתכת. בדרך כלל מכניסים לסללים קטנים ובינוניים בסל בקבוצות ומושלמים באמצעות מספר נהלים כמו הסרת שמן, כבישה וקורוזיה, שטיפה ויבשת מכה. לשיטת הכבישה יש מאפיינים של יעילות ייצור גבוהה, אפקט ניקוי טוב, אין עיוות של זיכאות וצורה בלתי מוגבלת. בתהליך של תגובה כימית של הכבישה, זה בלתי נמנע לייצר גזים המזיקים לגוף האדם. לכן צריך להיות מכשיר פליטה בחדר הכבושה. כבישת סגיחות מתכת שונות צריכה להיות בהתאם לתכונות המתכת כדי לבחור יחס חומצה והרכב שונה, יש לאמץ את מערכת התהליך התאימה (טמפרטורה, זמן ושיטת ניקוי).

פיצוץ חול (ירייה) וצילום ניקוי פיצוץ

פיצוץ חול (ירייה) המופעל על ידי אוויר דחוס גורם לחול או לצילום פלדה לנוע במהירות גבוהה (לחץ העבודה של פיצוץ חול הוא 0.2-0.3MPA, ולחץ העבודה של פיצוץ ירייה הוא 0.5-0.6MPa), המרוסס על פני הזיוף כדי למחוק את סולם התחמוצת. פיצוץ ירייה מסתמך על כוח צנטריפוגלי של אימפלר מסתובב במהירות גבוהה (2000 ~ 30001R/min) כדי לירות בצילום הפלדה אלמשטח זיוףלהפיל את סולם התחמוצת. אבק ניקוי פיצוץ חול, יעילות ייצור נמוכה, עלות גבוהה, המשמשת לדרישות טכניות מיוחדות וסגישת חומרים מיוחדים (כמו פלדת אל חלד, סגסוגת טיטניום), אך חייבת להשתמש במדדים יעילים להסרת אבק. Peening Shot הוא נקי יחסית, ישנם גם חסרונות של יעילות ייצור נמוכה ועלות גבוהה, אך איכות הניקוי גבוהה יותר. פיצוץ יריות נמצא בשימוש נרחב בגלל יעילות הייצור הגבוהה והצריכה הנמוכה שלה.

פיצוץ ירייה ופיצוץ יריות לא יכול רק להסיר את עור תחמוצת, אלא גם לגרום למשטח של זיוף לעבודות קשה, מה שמועיל לשיפור יכולת האנטי-עייפות של חלקים. לצורך הסלחות לאחר מרווה או מרווה ומזג טיפול, אפקט ההתקשות העובד הוא משמעותי יותר כאשר משתמשים בצילום פלדה בגודל גדול, ניתן להגדיל את הקשיות ב -30% ~ 40%, ועובי השכבה המוקשה יכול להיות עד 0.3 ~ 0.5 מ"מ. בייצור, יש לבחור יריית פלדה עם חומר וגודל תבואה שונה על פי הדרישות החומריות והטכניות של המטלטות. אם הניקוי של הסלחות על ידי פיצוץ (ירייה) ופיצוץ ירי, סדקים פני השטח ופגמים אחרים עשויים להיות מוסתרים, מה שעלול לגרום בקלות לבדיקה חסרה. לפיכך, יש צורך בשיטות כמו בדיקה מגנטית או בדיקת פלואורסצנט (ראה בדיקה פיזית וכימית של פגמים) כדי לבחון את פגמי השטח של הזיוף.

נפילה

בתוף המסתובב, הסלחות נתקעות או טחונות כדי להסיר את עור התחמוצת והקציצות מחומר העבודה. שיטת ניקוי זו משתמשת בציוד פשוט ונוח, אך היא רועשת. מתאים לסליחות קטנות ובינוניות שיכולות לשאת השפעה מסוימת אך לא להתעוות בקלות. הגלגל נקי ללא שוחקים, רק עם אבני ברזל משולשות או כדורי פלדה בקוטר של 10 ~ 30 מ"מ ללא שוחקים, בעיקר על ידי השפעה הדדית לניקוי סולם תחמוצת. השני אמור להוסיף שוחקים כמו חול קוורץ, גלגל שחיקת גרוטאות, נתרן פחמתי, מי סבון ותוספים אחרים, בעיקר על ידי טחינה לניקוי.

ניקוי רטט

חלק מסוים מהשוחקים והתוספים מעורבב בסלחות ומונח במיכל הרוטט. על ידי רטט המכולה, חומר העבודה והשחיקה טחונים הדדיות, ועור התחמוצת והקורות על פני הסלחות טחונים. שיטת ניקוי זו מתאימה לניקוי וליטוש זיכי דיוק קטנים ובינוניים.