Đúc lớn vàrènĐóng một vai trò quan trọng trong sản xuất công cụ máy móc, sản xuất ô tô, đóng tàu, nhà máy điện, ngành công nghiệp vũ khí, sản xuất sắt và thép và các lĩnh vực khác. Là những phần rất quan trọng, chúng có khối lượng và trọng lượng lớn, và công nghệ và xử lý của chúng rất phức tạp. Quá trình thường được sử dụng sau khi luyện tập luyện,rènhoặc đúc đúc lại, thông qua máy sưởi tần số cao để có được kích thước hình dạng và yêu cầu kỹ thuật cần thiết, để đáp ứng nhu cầu của các điều kiện dịch vụ của nó. Do các đặc điểm công nghệ xử lý của nó, có một số kỹ năng ứng dụng nhất định để phát hiện lỗ hổng siêu âm của các bộ phận đúc và giả mạo.
I. Kiểm tra siêu âm của đúc
Do kích thước hạt thô, tính thấm âm thanh kém và tỷ lệ nhiễu tín hiệu thấp của quá trình đúc, rất khó để phát hiện các khiếm khuyết bằng cách sử dụng chùm âm thanh với năng lượng âm thanh tần số cao trong quá trình truyền của quá trình đúc, khi nó gặp phải bề mặt bên trong hoặc khiếm khuyết. Lượng năng lượng âm thanh phản xạ là một hàm của chỉ thị và tính chất của bề mặt bên trong hoặc khiếm khuyết cũng như trở kháng âm của một cơ thể phản xạ như vậy. Do đó, năng lượng âm thanh phản xạ của các khuyết tật hoặc bề mặt bên trong khác nhau có thể được sử dụng để phát hiện vị trí của khuyết tật, độ dày thành hoặc độ sâu của các khuyết tật dưới bề mặt. Thử nghiệm siêu âm như một phương tiện thử nghiệm không phá hủy được sử dụng rộng rãi, lợi thế chính của nó là: độ nhạy phát hiện cao, có thể phát hiện các vết nứt tốt; Có khả năng thâm nhập lớn, có thể phát hiện các phần đúc dày. Những hạn chế chính của nó như sau: rất khó để giải thích dạng sóng phản xạ của khiếm khuyết ngắt kết nối với kích thước đường viền phức tạp và chỉ thị kém; Các cấu trúc bên trong không mong muốn, chẳng hạn như kích thước hạt, cấu trúc vi mô, độ xốp, hàm lượng bao gồm hoặc kết tủa phân tán tốt, cũng cản trở việc giải thích dạng sóng. Ngoài ra, tham chiếu đến các khối kiểm tra tiêu chuẩn là bắt buộc.

2. Kiểm tra siêu âm
(1)Xử lý giả mạovà các khiếm khuyết phổ biến
Rènđược làm bằng thỏi thép nóng bị biến dạng bởirèn. Cácquá trình rènBao gồm sưởi ấm, biến dạng và làm mát.RènKhiếm khuyết có thể được chia thành các khiếm khuyết,giả mạo khiếm khuyếtvà khiếm khuyết điều trị nhiệt. Khiếm khuyết đúc chủ yếu bao gồm co rút dư, lỏng lẻo, bao gồm, vết nứt, v.v.Giả mạo khiếm khuyếtChủ yếu bao gồm gấp, điểm trắng, vết nứt và như vậy. Khiếm khuyết chính của xử lý nhiệt là vết nứt.
Khoang co ngót còn lại là khoang co ngót trong thỏi trong rèn khi đầu không đủ để duy trì, phổ biến hơn ở cuối các rèn.
Loose là sự co ngót hóa rắn trong thỏi được hình thành trong thỏi không dày đặc và lỗ hổng, rèn do thiếu tỷ lệ rèn và không hòa tan hoàn toàn, chủ yếu ở trung tâm thỏi và đầu. e
Bao gồm có sự bao gồm nội bộ, bao gồm phi kim loại bên ngoài và bao gồm kim loại. Các vùi bên trong chủ yếu tập trung ở trung tâm và đầu của thỏi.
Các vết nứt bao gồm các vết nứt đúc, rèn các vết nứt và vết nứt xử lý nhiệt. Các vết nứt giữa các hạt trong thép Austenit được gây ra bởi sự đúc. Việc rèn không đúng cách và xử lý nhiệt sẽ tạo thành các vết nứt trên bề mặt hoặc lõi của rèn.
Điểm trắng là hàm lượng hydro cao của các rèn, làm mát quá nhanh sau khi rèn, hydro hòa tan trong thép quá muộn để thoát ra, dẫn đến nứt do căng thẳng quá mức. Các đốm trắng chủ yếu tập trung ở trung tâm của phần lớn của rèn. Các đốm trắng luôn xuất hiện trong các cụm bằng thép. * x- h9 [:
(2) Tổng quan về các phương pháp phát hiện lỗ hổng
Theo phân loại thời gian phát hiện lỗ hổng, việc phát hiện lỗ hổng có thể được chia thành quá trình phát hiện và sản xuất lỗ hổng nguyên liệu, kiểm tra sản phẩm và kiểm tra tại chức.
Mục đích của việc phát hiện khuyết tật trong nguyên liệu thô và quy trình sản xuất là tìm các khiếm khuyết sớm để các biện pháp có thể được thực hiện kịp thời để tránh sự phát triển và mở rộng các khuyết tật dẫn đến loại bỏ. Mục đích của kiểm tra sản phẩm là để đảm bảo chất lượng sản phẩm. Mục đích của việc kiểm tra tại chức là giám sát các khiếm khuyết có thể xảy ra hoặc phát triển sau khi hoạt động, chủ yếu là các vết nứt mệt mỏi. + 1. Kiểm tra các rèn trục
Quá trình rèn rèn của các rèn trục chủ yếu dựa trên bản vẽ, do đó, hướng của hầu hết các khuyết tật là song song với trục. Hiệu ứng phát hiện của các khiếm khuyết như vậy là tốt nhất bởi đầu dò thẳng theo chiều dọc từ hướng xuyên tâm. Xem xét rằng các khiếm khuyết sẽ có phân phối và định hướng khác, do đó, phát hiện lỗ hổng rèn trục, cũng nên được bổ sung bằng cách phát hiện trục đầu dò thẳng và phát hiện chu vi thăm dò và phát hiện trục.
2. Kiểm tra bánh và bát rèn
Quá trình rèn của bánh và bát rèn chủ yếu là khó chịu, và sự phân phối các khuyết tật là song song với mặt cuối, vì vậy đây là phương pháp tốt nhất để phát hiện các khuyết tật bằng đầu dò thẳng trên mặt cuối.
3. Kiểm tra các xi -lanh rèn
Quá trình rèn của các xi lanh rèn là làm đảo lộn, đấm và lăn. Do đó, định hướng của các khiếm khuyết phức tạp hơn so với trục và bánh rèn. Nhưng bởi vì phần trung tâm của thỏi chất lượng tồi tệ nhất đã bị loại bỏ khi đấm, nên chất lượng của các xi lanh thường tốt hơn. Định hướng chính của các khiếm khuyết vẫn song song với bề mặt hình trụ bên ngoài xi lanh, do đó, các rèn hình trụ vẫn được phát hiện chủ yếu bằng đầu dò thẳng, nhưng đối với các rèn hình trụ với các bức tường dày, nên thêm đầu dò xiên.
(3) Lựa chọn các điều kiện phát hiện
Lựa chọn thăm dò
RènKiểm tra siêu âm, sử dụng chính của đầu dò trực tiếp sóng dọc, kích thước wafer là φ 14 ~ φ 28mm, thường được sử dụng φ 20 mm. Vìrèn nhỏ, đầu dò chip thường được sử dụng khi xem xét trường gần và mất khớp nối. Đôi khi để phát hiện các khiếm khuyết với một góc nhất định của bề mặt phát hiện, cũng có thể sử dụng một giá trị k nhất định của đầu dò nghiêng để phát hiện. Do ảnh hưởng của khu vực mù và khu vực gần trường của đầu dò trực tiếp, đầu dò trực tiếp tinh thể kép thường được sử dụng để phát hiện các khiếm khuyết khoảng cách gần.
Các hạt rèn thường nhỏ, do đó tần số phát hiện lỗ hổng cao hơn có thể được chọn, thường là 2,5 ~ 5,0Hz. Đối với một vài rèn với kích thước hạt thô và suy giảm nghiêm trọng, để tránh "tiếng vang rừng" và cải thiện tỷ lệ tín hiệu trên tạp âm, nên chọn tần số thấp hơn, thường là 1,0 ~ 2,5 MHz.