Mchakato wa kunyonyakughushiinaweza kugawanywa katika annealing kamili, incomplete annealing, spheroidizing annealing, diffusion annealing (homogenizing annealing), isothermal annealing, de-stress annealing na recrystallization annealing kulingana na muundo, mahitaji na madhumuni ya annealing.
(1) mchakato kamili wa kuchuja
①Upeo wa programu:chuma cha kati cha kaboni, utupaji wa chuma cha aloi ya kaboni ya kati, chuma cha aloi ya chini ya kaboni, sehemu za kulehemu,kughushi, sehemu zilizoviringishwa na matibabu mengine ya annealing.
② Imeondolewa kikamilifu B
A. Kuboresha muundo wa nafaka mbaya, boresha ukubwa wa nafaka, uondoe muundo wa Widmannian na muundo wa bendi;
B. Kupunguza ugumu na kuboresha utendaji wa kukata;
C. Kuondoa mkazo wa ndani;
D. Matibabu ya mwisho ya joto kwa sehemu zisizo muhimu.

(2) Utaratibu wa uwekaji wa anneal haujakamilika
①Upeo wa programu:matibabu ya annealing ya chuma cha hypoeutectoid, chuma cha muundo wa kaboni, chuma cha zana ya kebo ya kaboni, chuma cha muundo wa aloi ya chini, chuma cha aloi ya chini na uundaji wa chuma cha hyeutectoid, sehemu za moto zilizoviringishwa, n.k.
②Madhumuni ya kutokamilika kwa anneal:ili kuondoa mkazo wa ndani wa kutengeneza rolling, kupunguza ugumu na kuboresha ushupavu.

(3) spheroidizing annealing
①Upeo wa programu:
A. Maandalizi na matibabu ya joto ya chuma cha kuzaa na chombo na vyuma vingine vya hypereutectoid;
B. Baridi deformation forging annealing matibabu ya kati na chini kaboni vyuma na kati na chini aloi vyuma kaboni.
②Madhumuni ya kupenyeza anneal:
A. Kwakughushiambayo yanahitaji kukatwa, kupunguza ugumu na kuboresha utendaji wa kukata;
B. Kuboresha plastiki ya workpiece baridi-deformed bila kukata;
C. CARBIDE spherical kuzuia joto kupita kiasi la kuzima baadae na kujiandaa kwa mazishi ya mwisho ya moto;
D. Ondoa mkazo wa ndani.
(4) Anealing isothermal
①Utumiaji wa uvunaji wa isothermal:kufa chuma, aloi forgings chuma, sehemu stamping.
②Faida za annealing isothermal:inaweza kufupisha mzunguko wa annealing na kupunguza gharama ya uzalishaji.