उपस्थिति गुणवत्ता निरीक्षण आम तौर पर एक गैर-विनाशकारी निरीक्षण होता है, आमतौर पर नग्न आंखों या कम आवर्धक कांच निरीक्षण के साथ, यदि आवश्यक हो, तो गैर-विनाशकारी निरीक्षण विधि का भी उपयोग करें।
की आंतरिक गुणवत्ता के निरीक्षण के तरीकेभारी माफ़ीसंक्षेप में प्रस्तुत किया जा सकता है: स्थूल संगठन निरीक्षण, सूक्ष्म संगठन निरीक्षण, यांत्रिक गुण निरीक्षण, रासायनिक संरचना विश्लेषण और गैर-विनाशकारी परीक्षण।
मैक्रोस्कोपिक माइक्रोस्ट्रक्चर परीक्षण कम-शक्ति माइक्रोस्ट्रक्चर विशेषताओं का निरीक्षण और विश्लेषण करने के लिए एक प्रकार का परीक्षण हैफोर्जिंगदृश्य या कम शक्ति वाले आवर्धक लेंस द्वारा। स्थूल संरचना निरीक्षण के लिए आमतौर पर उपयोग की जाने वाली विधियाँफोर्जिंगनिम्न-शक्ति संक्षारण विधि (थर्मल संक्षारण, शीत संक्षारण और इलेक्ट्रोलाइटिक संक्षारण विधि सहित), फ्रैक्चर परीक्षण और सल्फर प्रिंटिंग विधि हैं।

माइक्रोस्ट्रक्चर निरीक्षण नियम माइक्रोस्ट्रक्चर की जांच के लिए प्रकाश माइक्रोस्कोप का उपयोग करना हैफोर्जिंगविभिन्न सामग्रियों का. निरीक्षण वस्तुओं में आम तौर पर आंतरिक अनाज का आकार, या निर्दिष्ट तापमान पर अनाज का आकार, यानी वास्तविक अनाज का आकार, गैर-धातु समावेशन, माइक्रोस्ट्रक्चर जैसे डीकार्बराइजेशन परत, यूटेक्टिक कार्बाइड इनहोमोजेनिटी, ओवरहीट, ओवरबर्न और अन्य आवश्यक माइक्रोस्ट्रक्चर आदि शामिल होते हैं।
यांत्रिक गुणों और प्रक्रिया प्रदर्शन निरीक्षण का अंतिम ताप उपचार होना चाहिएफोर्जिंगऔर यांत्रिक गुणों और प्रक्रिया प्रदर्शन मूल्यों को निर्धारित करने के लिए तन्यता परीक्षण मशीन, प्रभाव परीक्षण मशीन, सहनशक्ति परीक्षण मशीन, थकान परीक्षण मशीन, कठोरता परीक्षक और अन्य उपकरणों के उपयोग के बाद परीक्षण टुकड़ों को एक निर्दिष्ट नमूने में संसाधित किया जाता है।
रासायनिक संरचना परीक्षण आम तौर पर रासायनिक विश्लेषण या फोर्जिंग घटकों के विश्लेषण और परीक्षण के वर्णक्रमीय विश्लेषण का उपयोग होता है, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, इसके विश्लेषण साधनों के रासायनिक विश्लेषण और वर्णक्रमीय विश्लेषण दोनों ने प्रगति की है। वर्णक्रमीय विश्लेषण के लिए, अब केवल घटक विश्लेषण करने के लिए वर्णक्रमीय विधि और स्पेक्ट्रोस्कोपिक विधि का उपयोग नहीं किया जा रहा है, फोटोइलेक्ट्रिक स्पेक्ट्रोमीटर के उद्भव ने न केवल तेजी से विश्लेषण किया, बल्कि सटीकता में भी काफी सुधार किया, और प्लाज्मा फोटोइलेक्ट्रिक स्पेक्ट्रोमीटर के उद्भव ने विश्लेषण में काफी सुधार किया है सटीकता, इसकी विश्लेषण सटीकता 10-6 स्तर तक पहुंच सकती है, यह विधि सुपरअलॉय फोर्जिंग में पीबी, एएस, एसएन, एसबी, बीआई जैसी हानिकारक अशुद्धियों के विश्लेषण के लिए बहुत प्रभावी है।
ऊपर कहा गया है, परीक्षण की विधि, स्थूल संगठन, और संरचना और माइक्रोस्ट्रक्चर परीक्षण या प्रदर्शन या विधि, सभी विनाशकारी परीक्षण विधि से संबंधित हैं, विनाशकारी विधियों के कुछ भारी फोर्जिंग पूरी तरह से गुणवत्ता निरीक्षण की आवश्यकता के अनुकूल नहीं हो सकते हैं, एक तरफ एक ओर, ऐसा इसलिए है क्योंकि यह अर्थव्यवस्था नहीं है, दूसरी ओर मुख्य रूप से विनाशकारी परीक्षण की एकतरफाता से बचने के लिए है। एनडीटी प्रौद्योगिकी का विकास अधिक उन्नत और उत्तम साधन प्रदान करता हैफोर्जिंगगुणवत्ता निरीक्षण.
फोर्जिंग गुणवत्ता निरीक्षण के लिए गैर-विनाशकारी परीक्षण विधियां आम तौर पर हैं: चुंबकीय पाउडर निरीक्षण विधि, प्रवेश निरीक्षण विधि, एड़ी वर्तमान निरीक्षण विधि, अल्ट्रासोनिक निरीक्षण विधि।

लौहचुंबकीय धातु या मिश्र धातु की सतह या निकट सतह दोषों का निरीक्षण करने के लिए चुंबकीय कण निरीक्षण विधि का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता हैफोर्जिंग, जैसे दरारें, झुर्रियाँ, सफेद धब्बे, गैर-धातु समावेशन, प्रदूषण, तह, कार्बाइड या फेरिटिक बैंड, आदि। यह विधि केवल लौहचुंबकीय के निरीक्षण के लिए उपयुक्त हैफोर्जिंग, लेकिन ऑस्टेनिटिक स्टील से बनी फोर्जिंग के लिए नहीं।
पेनेट्रेंट निरीक्षण विधि न केवल चुंबकीय सामग्री फोर्जिंग की जांच कर सकती है, बल्कि गैर-लौहचुंबकीय सामग्री की सतह दोषों की भी जांच कर सकती हैफोर्जिंग, जैसे दरारें, ढीलापन, तह, आदि। आम तौर पर, इसका उपयोग केवल गैर-लौहचुंबकीय सामग्री फोर्जिंग की सतह के दोषों की जांच करने के लिए किया जाता है, और सतह के नीचे छिपे दोषों का पता नहीं लगाया जा सकता है। एड़ी धारा परीक्षण का उपयोग प्रवाहकीय सामग्रियों की सतह या निकट सतह दोषों की जांच के लिए किया जाता है।
अल्ट्रासोनिक निरीक्षण विधि का उपयोग फोर्जिंग के आंतरिक दोषों जैसे सिकुड़न गुहा, सफेद धब्बा, कोर दरार, स्लैग समावेशन आदि की जांच के लिए किया जाता है। हालांकि यह विधि सुविधाजनक, तेज और किफायती है, लेकिन दोषों की प्रकृति को सटीक रूप से निर्धारित करना मुश्किल है।