1. Säiliön suunniteltu lämpötila ja paine;

2. Liitäntästandardit siihen liitetyille venttiileille, liittimille, lämpötila-, paine- ja tasomittareille;

3. Lämpöjännityksen vaikutus prosessiputkistojen yhdysputken laippaan (korkeat lämpötilat, lämpöputket);

4. Prosessin ja käyttöaineen ominaisuudet:

Tyhjiöolosuhteissa oleville säiliöille, kun tyhjiöaste on alle 600 mmHg, liitoslaipan paineluokitus ei saa olla pienempi kuin 0,6 Mpa; Kun tyhjiöaste on (600 mmHg ~ 759 mmHg), liitoslaipan painetason tulee olla vähintään 1,0 MPa;

Räjähtäviä vaarallisia aineita ja keskimyrkyllisiä vaarallisia aineita sisältävien säiliöiden osalta säiliön liitoslaipan nimellispainetason tulee olla vähintään 1,6 MPa;

Säiliöissä, jotka sisältävät erittäin ja erittäin myrkyllisiä vaarallisia aineita sekä erittäin läpäiseviä aineita, säiliön liitäntälaipan nimellispaine ei saa olla pienempi kuin 2,0 MPa.

On huomioitava, että kun säiliön liitoslaipan tiivistyspinta valitaan koveraksi kuperaksi tai tappiurapinnaksi, tulee säiliön päällä ja sivulla olevat yhdysputket valita koveriksi tai urapintalaisiksi laipoiksi; Säiliön pohjassa sijaitsevassa yhdysputkessa tulee käyttää korotettua tai tapitettua laippaa.