Lau faktore eragina duteBride prozesuahauek dira:
1. Txertatzeko tenperatura zehaztutako tenperaturara iristen da. Flange prozesamendua orokorrean soluzioaren tratamendua, 1040 ~ 1120 ℃ (japoniar estandarra) hartzen da. Labearen behaketa-zuloaren bidez ere behatu dezakezu, artilezko arloan bridak gorabehera izan behar du, baina ez da leuntasunik leuntzen.
2. Labearen gorputza zigilatzea. Labe distiratsua kanpoko airetik itxita eta isolatuta egongo da; Hidrogenoa guardia gas gisa, aireztapen bakarra irekita dago (hidrogeno hidrogenoa pizteko). Ikuskapen metodoa artikulazio bakoitzaren pitzadurak garbitzeko erabil daiteke xaboi eta urarekin, airea ihes egiten duen ala ez ikusteko; Horien artean, airea lortzeko erraza da labea hoditeria hutsean eta hodien lekutik kanpo, leku honetan zigilatzeko eraztuna oso erraza da, askotan egiaztatu eta askotan aldatzen da.
gina

3. Babestu airearen presioa. Hodien burdineria mikro-ihesa ekiditeko, labearen babes-gasak nolabaiteko presio positiboa mantendu behar du. Hidrogeno babes-gasa bada, 20kbar baino gehiago izan behar da.
4. Giroa eskuratzea. Orokorrean hidrogeno hutsa estimatzeko giro gisa erabiltzen da eta atmosferaren garbitasuna% 99,99 baino gehiago da. Atmosferaren beste zatia gas inertea bada, garbitasuna ere txikiagoa izan daiteke, baina ez du oxigeno eta ur lurrun gehiegi eduki behar.