Defektide sepistamine
Sepistamise eesmärk on vajutada terasest valuvajutuse sisemisi poorsuse defekte, et muuta struktuur tihe ja hea metalli voolujoone saamiseks. Formimisprotsess on muuta see tooriku kujule võimalikult lähedale. Servamise ajal tekitatud puudused hõlmavad peamiselt pragusid, sisemise sepistamise defekte, oksiidi skaalasid ja voldid, kvalifitseerimata mõõtmed jne.
Pragude peamised põhjused on terasvalu ülekuumenemine kuumutamise ajal, liiga madal sepistemperatuur ja liigse rõhu vähendamine. Ülekuumenemine võib hõlpsalt põhjustada sepistamise varases staadiumis pragusid. Kui sepiste temperatuur on liiga madal, on materjal endal halb plastilisus ja rõhu vähenemise kogus tõmbepragude sepistamise ajal jne. Lisaks ei ole sepistamisega tekkinud praod õigel ajal hõlpsasti puhastatavad või need pole täielikult puhastatud, mis võib hõlpsalt puhastada põhjustada pragude laienemist. Sisemise sepistamise defektid põhjustavad peamiselt pressi ebapiisav rõhk või ebapiisav rõhk, rõhku ei saa täielikult edastada terasest valuploki südamikule, valuploki ajal tekkivad kokkutõmbumisavad ei ole täielikult pressitud ja dendriitterad on Pole täielikult katkine kokkutõmbumine ja muud puudused. Skaala ja voltimise peamine põhjus on see, et sepistamise ajal toodetud skaala ei puhastata õigel ajal ja see surutakse sepistamise ajal sepistamisse või on selle põhjustatud põhjendamatu sepistamise protsess. Lisaks ilmnevad need defektid tõenäoliselt ka siis, kui tühja pind on halb või kuumutamine on ebaühtlane või alam ja kasutatud redutseerimine ei sobi, vaid kuna see on pinna defekt, saab selle eemaldada mehaaniliste meetodite abil. Lisaks, kui kütte- ja sepistamise toimingud on ebaõiged, võib see põhjustada tooriku telje kompenseeruda või valesti viia. Seda nimetatakse ekstsentrilisuseks ja sepistamisoperatsioonis paindumiseks, kuid need puudused on sepistamise jätkamisel korrigeeritavad.

Sepistamise põhjustatud puuduste ennetamine hõlmab peamiselt:

(1) küttetemperatuuri mõistlikult kontrollimine, et vältida ülepõlemist ja madalat temperatuuri;

(2) Sepistamisprotsessi optimeerimisel allkirjastavad paljud osakonnad sepistamisprotsessi ja tugevdavad sepistamisprotsessi kinnitamisprotsessi;

(3) Tugevdage sepistamise protsessi juhtimist, rakendage protsessi rangelt ja ärge muutke sepistamisparameetreid tahtmisel, et tagada sepistamise järjepidevus.